科技業(yè)再掀巨浪，高通（Qualcomm）傳計劃收購英特爾（Intel），此舉若成真，將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖，并對x86與Arm兩大指令集架構(gòu)競爭，帶來深遠影響。法人表示，Arm優(yōu)勢在于其較低能耗和靈活設計，適合長時間續(xù)航的行動裝置需求；該架構(gòu)逐漸在輕量級PC（如筆記型電腦）中站穩(wěn)腳跟，并在蘋果等推動下，開始挑戰(zhàn)x86在高效能計算領域的領導地位。

儘管外界不看好短時間能達綜效；然而撇除晶圓代工業(yè)務，英特爾仍具備相當設計優(yōu)勢，在AI PC及通用型伺服器領域，英特爾依舊占據(jù)領導地位，其中x86架構(gòu)為Arm所覬覦，甚至Arm也傳出曾向英特爾提出收購計畫。

業(yè)界透露，WoA（Windows on Arm）大規(guī)模滲透需要時間，尤其商用市場上x86生態(tài)系龐大，加上Intel也開始改善x86複雜指令集肥大痛點，精簡x86S指令集有望對Arm架構(gòu)形成強力競爭。

先下手為強，或許是Arm架構(gòu)打的如意算盤，意圖在ISA(指令集)市場一統(tǒng)江湖。高通藉由手機AI晶片快速變現(xiàn)并擴張此領域優(yōu)勢，推廣PC之AI晶片、建構(gòu)裝置端AI生態(tài)優(yōu)勢，以投資與併購等方式強化伺服器AI晶片優(yōu)勢。

法人分析，併購對臺廠業(yè)者機會與風險并存。以臺積電為例，高通作為臺積電重要客戶，仰賴其先進晶片制造領域全球領先地位；以Snapdragon 888為例，當時三星工藝問題，使聯(lián)發(fā)科趁勢奪取部分高階手機晶片市場，這清楚地顯示，只要臺積電保持技術(shù)領先，類似高通的客戶將無法輕易放棄它。

然風險在于，英特爾目前約外包3成的晶片制造業(yè)務，然而，英特爾透露將逐步減少外包比例；更重要的是，英特爾試圖透過自家代工服務來增強自主制造，正更是美國傾全力支持之政策。

若此交易成功，高通透過英特爾的代工服務來制造晶片，將減少臺積電在高通訂單中的占比。儘管目前臺積電在技術(shù)上處于優(yōu)勢，但如果高通和英特爾的合作順利，臺積電在未來幾年內(nèi)面臨的中長期競爭風險將體現(xiàn)。