日本的半導體新創(chuàng)公司Rapidus在半導體行業(yè)中迎來了一項重大突破。近日，Rapidus正式成為日本首家公司，成功收到荷蘭半導體巨頭ASML的極紫外光（EUV）設備。這一舉動標志著Rapidus在日本半導體行業(yè)中的領導地位進一步穩(wěn)固，并為其未來生產(chǎn)最先進的2奈米晶片奠定了堅實基礎。

ASML作為全球最大的EUV設備供應商，其每臺設備的價格超過1.8億美元，且操作復雜，至今全球只有少數(shù)幾家半導體制造商具備操作和部署這些設備的能力，其中包括臺積電、三星電子和英特爾。Rapidus在完成設備組裝后，將成為全球少數(shù)幾家擁有EUV設備的公司之一，顯示出其在半導體制造技術上的快速進展。

該設備將分四個階段進行組裝，預計將在本月底完成。組裝完成后的EUV設備將重達71公噸，且高度達到3.4公尺，外形龐大如同一頭“鯨魚”。Rapidus社長小池淳義在新千歲機場的紀念典禮上表示：“我們將從北海道將日本最先進的半導體技術傳遞到世界各地?！?/span>

為了實現(xiàn)這一目標，Rapidus還與全球半導體巨頭IBM建立了合作關系，共同開發(fā)基于2奈米制程的先進晶片。Rapidus的目標是在2025年春季完成首個2奈米晶片的試作品，并計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。值得注意的是，全球半導體代工巨頭臺積電也計劃在2025年實現(xiàn)2奈米晶片的量產(chǎn)。與IBM的合作將幫助Rapidus加快技術積累，并加深在半導體生產(chǎn)和管理上的經(jīng)驗。

除了設備組裝和技術合作外，Rapidus還特別注重培養(yǎng)自己的技術團隊。該公司已經(jīng)派遣約150名工程師前往IBM進行學習和培訓，幫助他們掌握先進的生產(chǎn)線管理技巧，這些工程師將成為Rapidus技術提升和未來發(fā)展的核心力量。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)的動態(tài)變化中，美國政府也在積極推動國內(nèi)半導體供應鏈的建設。日前，美國商務部與韓國晶片大廠SK海力士達成協(xié)議，提供最高4.58億美元的補助金和5億美元貸款，用于支持其在印第安納州建設一座先進晶片封裝廠。這一舉措將幫助美國填補半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵缺口，并預計將創(chuàng)造1,000個新的就業(yè)機會。

無論是Rapidus的EUV設備組裝，還是美國對SK海力士的資助，均體現(xiàn)了全球半導體產(chǎn)業(yè)日益加劇的競爭和技術創(chuàng)新浪潮。隨著更多技術合作和政策支持的加入，半導體行業(yè)將在未來幾年迎來更多的突破與發(fā)展，推動全球科技和經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型。

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