巨有科技 (8227-TW) 今日宣布與北美戰(zhàn)略伙伴展開深入合作，計劃加速進入北美市場，以滿足當?shù)貙θ斯ぶ悄埽ˋI）、高性能計算（HPC）及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等領域?qū)ο冗M制程技術的需求增長。通過與全球領先廠商臺積電 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 的密切協(xié)作，巨有科技將進一步強化7/6奈米以下制程技術的優(yōu)勢，并通過TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，提供完整的ASIC Turnkey服務。

自今年8月起，巨有科技成為新思科技 (Synopsys) IP OEM Program的合作伙伴，顯著提升了其在高速接口IP服務方面的能力，提供數(shù)百種高質(zhì)量的先進制程IP解決方案。這些解決方案涵蓋裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網(wǎng)路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關鍵接口，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品的功耗、性能和面積（PPA），縮短產(chǎn)品的上市時間并降低設計風險。

除了在先進制程研發(fā)上的持續(xù)投入外，巨有科技還開始評估并整合新思科技的AI設計工具DSO.ai解決方案，利用人工智能技術自動搜索設計空間，進一步挖掘最佳PPA。此舉不僅提升了設計效率，同時也增強了巨有科技在先進制程APR（自動化后端設計）服務上的競爭力。

巨有科技憑借超過30年的ASIC設計經(jīng)驗，已經(jīng)成功為臺灣、日本及以色列等地區(qū)的客戶提供服務，滿足其小批量、多樣化需求，尤其在ASIC Turnkey服務方面具有高度的靈活性與競爭力。為進一步提升全球客戶的服務體驗，巨有科技通過與北美戰(zhàn)略合作伙伴的深入合作，增強了在地服務能力，能夠提供更快速、更具成本競爭力的技術支持。

此外，巨有科技還積極參與國際半導體行業(yè)盛會，例如臺積電在北美及新竹舉辦的OIP Ecosystem Forum，展示其強大的技術實力并深化與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的交流與合作。這些努力不僅提升了巨有科技在全球市場的品牌影響力，也進一步鞏固了其在ASIC設計與服務領域的領導地位。

通過這一系列戰(zhàn)略合作與技術創(chuàng)新，巨有科技不僅加速了在北美市場的布局，也為全球客戶提供了更加高效、低風險的定制化ASIC解決方案，助力客戶在AI、HPC和ADAS等技術領域取得成功。

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