輝達(dá)（NVIDIA）正在全力拓展其在客制化晶片（ASIC）領(lǐng)域的布局，這一策略可能對臺灣的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)造成深遠(yuǎn)影響。據(jù)悉，輝達(dá)已經(jīng)成立獨立的ASIC部門，并計劃在臺灣招募上千名晶片設(shè)計、軟體開發(fā)及AI研發(fā)領(lǐng)域的專業(yè)人才。這一系列舉措，表明輝達(dá)在AI與半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)線進一步拉長，同時也可能加劇臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才流失問題。

輝達(dá)全面發(fā)力客制化晶片

輝達(dá)選擇臺灣作為其研發(fā)中心基地并非偶然。臺灣在IC設(shè)計與晶片制造領(lǐng)域擁有深厚的人才儲備及經(jīng)驗，這使得輝達(dá)能夠快速吸納高素質(zhì)人才，為其ASIC部門的開發(fā)提供強有力的支持。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，輝達(dá)目前正針對ASIC領(lǐng)域招聘資深工程師，包括設(shè)計驗證、IP整合及實體層設(shè)計等專業(yè)崗位。2024年已有多名工程師被挖角，而2025年，輝達(dá)的攬才攻勢預(yù)計會更加猛烈。

聯(lián)發(fā)科、世芯-KY、創(chuàng)意等臺灣IC設(shè)計大廠對此高度警惕，紛紛加強內(nèi)部留才策略。然而，輝達(dá)強大的品牌影響力和全球化資源，仍使其具備極大的吸引力，這無疑會對臺灣IC設(shè)計業(yè)的人才生態(tài)產(chǎn)生重大沖擊。

臺積電推動先進封裝迎新機遇

與此同時，臺積電以其先進封裝技術(shù)CoWoS（晶圓上系統(tǒng)封裝）持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新潮流。先進封裝技術(shù)已被視為下一代AI、通訊、高效能運算及智慧物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的核心關(guān)鍵。研調(diào)數(shù)據(jù)顯示，2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統(tǒng)封裝，這為包括日月光、京元電及力成在內(nèi)的臺灣一線封測代工廠帶來了廣闊的成長空間。

先進封裝不僅提升了晶片的效能與可靠性，也創(chuàng)造了巨大的市場增量。未來兩年內(nèi)，這一領(lǐng)域的產(chǎn)能預(yù)計將持續(xù)倍增，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要增長點。

持續(xù)挑戰(zhàn)與機遇并存

在全球半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展的背景下，臺灣無疑仍將占據(jù)重要地位。然而，輝達(dá)的強勢進入與攬才攻勢，或?qū)⒊蔀榕_灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)需要直面的重要挑戰(zhàn)。如何在確保技術(shù)優(yōu)勢的同時留住核心人才，將成為聯(lián)發(fā)科等本土企業(yè)未來競爭的關(guān)鍵。同時，臺積電等先進封裝技術(shù)的持續(xù)突破，也為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了新的成長動能。

輝達(dá)的ASIC戰(zhàn)略與臺積電的先進封裝技術(shù)，共同折射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭與創(chuàng)新活力。臺灣能否在這一局勢中保持核心競爭力，仍需時間驗證。

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