中國半導體類股自9月24日中國人民銀行等部門推出降準等一系列救市政策以來，累計上漲72%，成為股市中最亮眼的明星。隨著半導體板塊的強勢表現(xiàn)，陸股市場也迎來了持續(xù)的資金流入。截止12月8日，三大半導體企業(yè)——中芯國際、海光信息與寒武紀，分別累計上漲94.7%、62%與160%，引領(lǐng)整個板塊走高。與此同時，上證指數(shù)和深證成指分別上漲了20.9%與29.9%，全市場情緒明顯回暖。

格隆匯報道指出，半導體板塊的強勢反彈，主要得益于大盤的整體回暖，資金集中涌入科技股尤其是半導體類股。短短兩個月內(nèi)，這一板塊的估值已經(jīng)飆升至88倍的歷史相對高點，體現(xiàn)出市場對半導體行業(yè)未來增長空間的高度預期。然而，分析師也警告，盡管陸股半導體行業(yè)的溢價從長期發(fā)展角度看是合理的，但過高的估值也意味著泡沫風險，市場一旦出現(xiàn)波動，可能會面臨較大的回調(diào)壓力。

此外，近期美國商務(wù)部宣布對中國大陸半導體出口實施進一步的管制措施，涉及半導體制造設(shè)備、記憶體晶片等多個項目，并將136家中國企業(yè)列入出口管制實體清單。對此，中國大陸四大協(xié)會，包括半導體、互聯(lián)網(wǎng)、汽車及通訊行業(yè)協(xié)會，紛紛發(fā)聲，呼吁國內(nèi)企業(yè)審慎選擇美國晶片，積極支持使用在中國境內(nèi)生產(chǎn)的晶片。市場分析認為，面對出口管制，中國大陸將加速半導體產(chǎn)業(yè)的自給自足，尤其是陸產(chǎn)替代的進程也將進一步加快。

近年來，中國大陸在提升半導體自給率方面取得了顯著進展。2018年，大陸晶片自給率僅為5%，而到2023年，這一比例已躍升至25%以上，國內(nèi)已建設(shè)了20座半導體制造廠，預計到2024年這一數(shù)字將達到40座。更為樂觀的預測顯示，到2026年，大陸將成為全球最大的晶片制造國，預計晶圓產(chǎn)能將占全球市場的22.3%，超過韓國和臺灣，成為全球第一大晶片生產(chǎn)國。

總的來看，中國半導體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，尤其在自主研發(fā)和制造能力的提升方面取得了重要進展。雖然短期內(nèi)市場可能面臨估值過高帶來的回調(diào)風險，但從長期角度來看，隨著內(nèi)外資企業(yè)持續(xù)加大在大陸的投資與合作，中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景依然值得期待。

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