隨著科技的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能愈加豐富，涵蓋通訊、電腦、半導(dǎo)體、汽車等多個領(lǐng)域。與此同時，印刷電路板（PCB）的設(shè)計也日益復(fù)雜化，成為電子產(chǎn)品設(shè)計的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，國研院國網(wǎng)中心推出了“PCBA云端分析平臺”，為設(shè)計者提供了一個全新的、高效的設(shè)計與分析工具，助力提升臺灣電子產(chǎn)業(yè)的競爭力。

國網(wǎng)中心副主任姚志明指出，晶片、電容、電阻、連接器等電子元件，必須通過焊接與接合在PCB上，形成PCBA（印刷電路板組裝）。其中，高端晶片通常需要通過錫球來實現(xiàn)接合。然而，隨著電子產(chǎn)品功能的增強，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜，采用多層結(jié)構(gòu)的PCB已經(jīng)成為主流?，F(xiàn)今的多層電路板需要應(yīng)對不同層間熱膨脹系數(shù)差異，可能會導(dǎo)致電路板翹曲，影響電子元件的接合效果，進(jìn)而影響產(chǎn)品的信號傳輸和使用壽命。

針對這些問題，國網(wǎng)中心通過結(jié)合固體力學(xué)與高速計算模擬技術(shù)，開發(fā)了“PCBA云端分析平臺”。該平臺的主要特點是自動化和高效，使用者無需具備力學(xué)專業(yè)知識，只需通過網(wǎng)頁界面輸入材料、形狀、強度等參數(shù)，即可自動生成模型并進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)分析往往需要專業(yè)工程師手動進(jìn)行繁瑣的建模與模擬，耗時數(shù)周，而通過該平臺，設(shè)計者可以在數(shù)十分鐘內(nèi)獲得完整的應(yīng)力與變形分析結(jié)果，從而及時優(yōu)化設(shè)計參數(shù)。

更為重要的是，平臺采用云端技術(shù)，用戶可以隨時隨地通過互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備訪問與分析設(shè)計結(jié)果，大大提高了團隊協(xié)作的效率。國網(wǎng)中心的這一創(chuàng)新，不僅縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，還大幅提高了市場響應(yīng)速度，為電子產(chǎn)品設(shè)計提供了強大的技術(shù)支持。

國網(wǎng)中心主任張朝亮表示，PCBA云端分析平臺在幫助設(shè)計者提升產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化開發(fā)流程方面，已經(jīng)取得了顯著成果。目前，多個大型通訊產(chǎn)品公司、PCB制造企業(yè)以及半導(dǎo)體封裝與測試公司都在使用該平臺，通過精準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)分析提升產(chǎn)品性能，進(jìn)而增強市場競爭力。未來，國網(wǎng)中心計劃繼續(xù)拓展與各行業(yè)的合作，進(jìn)一步完善云端平臺，為更多領(lǐng)域提供定制化的固體力學(xué)解決方案，推動臺灣科技創(chuàng)新。

作為平臺的使用者之一，啟碁科技的資深總監(jiān)詹朝杰表示，啟碁致力于成為全球領(lǐng)先的通信與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌。面對日益多樣化的應(yīng)用需求，啟碁期望借助國網(wǎng)中心的PCBA云端分析平臺，快速實現(xiàn)PCB設(shè)計優(yōu)化，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的市場競爭力。

通過這樣的創(chuàng)新工具，臺灣的電子產(chǎn)業(yè)可以在日益激烈的全球市場競爭中保持領(lǐng)先地位，推動技術(shù)進(jìn)步，進(jìn)一步鞏固國際市場的競爭力。

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