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亞馬遜AWS推出新一代AI訓練晶片，效能大幅提升，成本更具優(yōu) ...

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隨著AI技術的快速發(fā)展，AI運算領域的競爭愈加激烈。亞馬遜AWS近日宣布推出新一代AI訓練晶片——A ...
谷歌TPU挑戰(zhàn)輝達主導地位，博通客制化AI晶片將成市場新勢力

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在AI晶片領域，輝達（NVIDIA）長期以來無可爭議地占據(jù)著主導地位。然而，隨著AI應用的快速發(fā)展， ...
聯(lián)發(fā)科技推出天璣8400晶片：全大核架構與生成式AI性能引領 ...

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聯(lián)發(fā)科技在今日（23日）正式發(fā)布其最新的高階行動晶片——天璣8400，標志著全大核架構技術在智慧手機 ...
蘋果M5搭載臺積電3奈米技術，郭明錤預示SoIC封裝將成增長 ...

蘋果M5搭載臺積電3奈米技術，郭明錤預示SoIC封裝將成增長 ...

蘋果的M5系列高階晶片即將亮相，并搭載臺積電最新的N3P制程與SoIC封裝技術，預計將在2025年開 ...
蘋果計劃自研藍牙與Wi-Fi晶片，2024年起逐步取代博通

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蘋果自研藍牙與Wi-Fi晶片，2024年逐步替代博通產(chǎn)品根據(jù)《彭博》的最新報道，蘋果計劃從2024年 ...
日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高，11月增幅最大，全球市場增長 ...

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2024年11月，日本半導體設備的銷售額激增，創(chuàng)下歷史新高，增幅為26個月來最大。這一增長不僅反映出 ...
美國宣布對中國成熟制程晶片發(fā)起“301調(diào)查” 中國商務部強烈 ...

美國宣布對中國成熟制程晶片發(fā)起“301調(diào)查” 中國商務部強烈 ...

2024年12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布將對中國制造的成熟制程半導體發(fā)起“301調(diào) ...
美國內(nèi)部對芯片出口限制產(chǎn)生質疑：雷蒙多稱資金支持遠比出口管制 ...

美國內(nèi)部對芯片出口限制產(chǎn)生質疑：雷蒙多稱資金支持遠比出口管制 ...

近期，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在接受《華爾街日報》采訪時發(fā)表了一番話， ...
美股異動 | 高通(QCOM.US)獲勝芯片授權戰(zhàn) 股價上漲 ...

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美股異動：高通(QCOM.US)在芯片授權訴訟中勝訴，股價上漲超過3%，Arm Holdings(A ...
郭明錤透露蘋果M5芯片將采用臺積電N3P制程，2025年開始 ...

郭明錤透露蘋果M5芯片將采用臺積電N3P制程，2025年開始 ...

2024年12月24日，天風國際分析師郭明錤在X平臺發(fā)布了一則關于蘋果M5系列芯片的重要信息。他透露 ...
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